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汽車芯片需求持續增長，中國汽車芯片短缺可能會持續長達10年之久！
汽車芯片
在這一輪芯片短缺危機中，中國作為全球最大新車產銷量市場，暴露出長期以來汽車芯片對外依賴嚴重，“卡脖子”問題進一步凸顯。危機之下，國內芯片制造商及車企已意識到自研芯片的重要性，亟須發展高精尖芯片技術。
根據iHS統計數據，目前全球汽車半導體市場規模約為410億美元，明年或將達650億美元。但市場份額上，歐洲、美國和日本公司分別占據37%、30%和25%，中國公司僅為3%。此外，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟數據顯示，2019年中國自主汽車芯片產業規模僅占全球的4.5%，國內汽車行業中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內汽車芯片市場基本被國外企業壟斷。
“芯片問題不可能一蹴而就地得到解決?！敝袊履茉雌嚰夹g創新中心總經理原誠寅表示，中國汽車芯片短缺可能會持續長達10年之久。
目前擁有汽車芯片設計能力的公司都是一些行業巨頭，如英特爾、高通、英偉達等。而有能力同時設計和制造處理器芯片的大廠只有英特爾和三星。
而我國集成電路(IC芯片)產品由于技術、品質等方面還存在諸多不足，總體水平與國際巨頭存在2-5代的差距，同時還存在“供不應求”的問題，自給率不到10%，因此長期高度依賴進口。
盡管目前芯片大約占新能源汽車制造成本的10%，但隨著汽車智能化、網聯化的到來，芯片所占的成本將持續提升。預計2020年每輛車將使用1000顆芯片，因此汽車芯片也是汽車產業轉型升級的關鍵。
目前我國汽車芯片需求持續增長，汽車產量和汽車半導體成分是兩個主要因素：
汽車產量方面，中國汽車工業協會數據顯示2016年我國汽車產量超2900萬輛，全球占比穩步升高；
汽車半導體成分方面，IHS數據顯示，我國2016年每輛汽車半導體成分約為 235 美元，遠低于日本、美國、歐洲水平。
眼下，我國作為全球最大的單一汽車市場，集成電路(IC芯片)已經連續5年進口額超過2000億美元，尤其是2017年我國半導體芯片進口花費已經接近原油進口的兩倍。
國際上主流的芯片誕生場景是：在中國品牌的服務器上用著美國的eda軟件設計芯片，芯片中可能還用到了來自英國ARM公司的IP，然后到新加坡進行芯片加工制造，在香港交貨以后，送到江蘇封裝測試。我國的大部分芯片也在類似的流程里誕生。這次危機告訴我們，這樣的流程有多脆弱。上述環節，除了封裝尚能自足外，最頂尖的技術能力全部都被卡脖子。
我們具體看一下當前我國在集成電路各個環節的情況：
IC設計：大陸地區在這個領域主要有以下企業：紫光集團、華為海思、中興微電、匯頂科技、國科微、士蘭微、上海貝嶺和中電華大等。近幾年我國IC設計的成長還是有目共睹的，受益于本土市場的催動，2015 年我國 IC 設計業實現了26.5%高速增長，規模達到1325億元，且占我國集成電路產業的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年，我國IC設計業繼續保持了24.10%的高速增長，規模達到了1644.30億元。根據2017年的調研數據顯示，我國大陸地區IC設計業規模僅次于美國和我國臺灣地區。
封裝測試：這個領域大陸地區主要的企業有太極實業、華天科技、通富微電、晶方科技、蘇州固得這幾家，看著雖然企業數量不多，但是我國大陸地區在半導體封測上還是具有很強的實力的。在封裝領域，我國企業技術水平和世界一流水平已經不存在代差，體量已經進入世界前三位，且發展速度顯著高于其他競爭對手。2012年，中國大陸地區集成電路封裝測試業的收入僅為805.68億元，2016年變為1523.2億元，是2012年的1.89倍。
晶圓制造：集成電路的三大環節，大陸地區在制造領域最弱小。在晶圓制造方面，大陸地區有中芯國際、華虹半導體、福建晉華和晶合科技等潛力股。雖然當前大陸地區晶圓制造不強，但近年發展勢頭很猛。據SEMI統計，2017到2020年全球計劃興建晶圓廠62座，其中26座將落戶中國，占比達到40%。
縱觀整個半導體產業鏈，還有一個領域我們不得不重視，那就是半導體設備，晶圓制造產業落后和設備落后有很大的關系。
中國真的沒有芯片技術嗎？答案是否定的。單純的計算速度，我們沒有問題。畢竟在上一屆全球超算大賽中，自研申威處理器奪得第一也算出盡風頭。上個月，中科院旗下的寒武紀科技公司發布了我國自主研發的Cambricon MLU100云端智能芯片，理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，達到世界先進水平。
問題的關鍵在于，即便你有了芯片，即便你的芯片計算速度在實驗室中比別人的還快。但是：
這個CPU在應用場景中的算力如何？是不是大打折扣？你有了芯片，有系統嗎？有應用嗎？有生態嗎？
主要原因如下：
一是，我國芯片產業起步較晚，缺少技術儲備，國內難以找到相關的高端技術人才來支持研發。根據中國工業和信息化部軟件與集成電路促進中心發布的數據顯示，2017年中國集成電路從業人員總數不足30萬人，缺口40萬人。
二是，摩爾定律表明，芯片產業更新換代速度快，投資較高，回報較慢。一般企業很難有雄厚的資金和資源能力。
三是，技術門檻高。相比其他消費類電子芯片，汽車芯片對可靠性要求更高。一般消費類電子芯片工作溫度在零下20攝氏度——70攝氏度，而車載芯片的工作溫度必須滿足零下40攝氏度——85攝氏度，還要能經受住冷熱沖擊、電磁兼容、抗干擾等壓力。這對汽車芯片供應商形成了一定的技術門檻。
四是，行業協同機制的缺失。隨著高級汽車駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、車聯網（V2X）、新能源汽車等新產品和新功能層出不窮，算法芯片、毫米波雷達、激光雷達、新型MEMS傳感器等技術飛速發展。此背景下，全球芯片企業整合并購動作頻繁，半導體產業重心向中國轉移。
