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全球模擬芯片行業格局相對分散，各種類型ADC的速度與精度關系如何？
各種類型ADC的速度與精度關系
眾所周知，信號鏈芯片主要包括放大器、數模轉換、接口等品類，其中轉換器屬于其中技術壁壘最高細分品類。轉換器是由模擬電磁波轉換成0101比特流最關鍵的環節，具體又可以分為ADC和DAC兩類，ADC作用是對模擬信號進行高頻采樣，將其轉換成數字信號；DAC的作用是將數字信號調制成模擬信號。
其中ADC在總需求中占比接近80％。ADC／DAC是整個模擬芯片皇冠上的明珠，核心難度有兩點：抽樣頻率和采樣精度難以兼得（高速高精度ADC壁壘最高）以及需要整個制造和研發環節的精密配合。
ADC關鍵指標包括“轉換速率”和“轉換精度”，其中高速高精度ADC壁壘最高。數據轉換器主要看兩個基本指標，轉換速率和轉換精度。
轉換速率通常用單位sps（Samples per Second）即每秒采樣次數來表示，比如1Msps、1Gsps對應的數據轉換器每秒采樣次數分別是100萬次、10億次；轉換精度通常用分辨率（位）表示，分辨率越高表明轉換出來的數字／模擬信號與原來的信號之間的差距越小。高性能數據轉換器需具備高速率或高精度的數據轉換能力。
數據轉換器的速率和精度指標往往是相互制約、此消彼長的關系，例如亞德諾目前最快的商用模數轉換器的轉換速率為26Gsps，但其分辨率僅為3位，而具有24位分辨率的模數轉換器的轉換速率僅為26Msps。
根據這兩大指標，ADC可以分為高速高精度、低速高精度、高速低精度以及低速低精度四種類型，其中高速高精度壁壘最高。
進口廠商主導的行業現狀
ADC芯片的產業鏈和半導體產業的一樣，其產業鏈龐大而復雜，可以分為：上游支撐產業鏈，包括半導體設備、材料、生產環境；中游核心產業鏈，包括 IC 設計、 IC 制造、 IC 封裝測試；下游需求產業鏈，覆蓋工業、通信、消費電子、航空、國防及醫療等。
數據統計顯示，2019年全球轉換器市場規模接近36億美元，預計未來4年CAGR近10％。隨著5G基站、IoT等驅動ADC需求落地，預計2023年全球轉換器芯片市場空間有望擴張至近50億美元。
從格局分布來看，全球模擬芯片行業格局相對分散，美歐大廠處于領跑地位。由于模擬芯片具有品類豐富、產品系列深等特點，各細分產品規模小、市場間跨度大，因此全球市場整體呈現分散的格局，頭部廠商難以取得壟斷優勢。最為知名的廠商包括ADI、TI、Maxim、Microchip、NXP、Xilinx、STMicroelectronics等。具體來看，歐美廠商由于起步早，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的積累，目前在全球范圍內仍處于領跑地位。
國內ADC產業發展仍處在追趕狀態。1996年，以西方為主的33 個國家在奧地利維也納簽署了《瓦森納協定》，規定了高科技產品和技術的出口范圍和國家，其中高端ADC 屬于出口管制的產品，中國也屬于受限制的國家之一，禁運范圍主要是精度超過8 位且速度超過10Msps的ADC。
2019年華為被納入實體名單后，TI、ADI等美國模擬IC大廠向華為供貨受限，進一步加速國內模擬芯片領域的國產替代節奏。聚焦ADC領域，全球主要供應商仍是TI、ADI為首的幾家國際大廠，而高性能ADC在軍用領域、高端醫療器械以及精密測量等領域起著至關重要的作用，因此ADC技術的國產替代對于我國各下游產業的發展意義重大。自華為事件以后，國內的設備廠家逐漸開始采購國產ADC芯片。
